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                      IC的常見封裝方式

                                                                                                                                          文/三元晶

                      SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式。其缺點是體積大,限制LCM的小型化。  


                      COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。  

                      TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!  

                      COG---英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產品。  

                      COF---英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術。
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